上位3社はIntel、東芝、TIでSamsungは4位であったが2002年には不況のあおりでTI、東芝が脱落、三星は2位に躍進。以降Samsungは2007年を除き2位を2000年代で保持した。
合計約1,200 億円での取り組みとなった。半導体あすかプロジェクト（2000年）、Miraiプロジェクト（2001年）、HALCA プロジェクト（2001年）ASPLA(2002年)、EUVA(2002年)、DINN(2001年)、 CASMAT(2003年)。
通信は固定でFTTH、xDSL、無線でWiFi、WiMax、3GGSM等ブロードバンド通信技術が進展、米国 Qualcomm, Broadcom等は製造をFoundry makerのTSMC、UMCに委託、水平分業の協調体制が効をそうし、日本のIDMを圧倒した。
BRICSの台頭、QTATとローコスト志向で半導体の製品構成は変化、汎用品、低価格ASSPの上昇、ASICの下降となった。またアジアのEMS、ODMが直接半導体購入することを任され、アジア市場の拡大と低価格化が加速した。
1980年代後半、日本メーカはDRAM市場で世界１であったが1990年前半から韓国メーカの追撃を受け1994年トップの座をSamsungに奪われ、以降苦難の道が続いていた。
2010年４月、NECとルネサステクノロジが合併し「ルネサスエレクトロニクス」となった。
液晶テレビの市場が伸長、CRTは終焉を迎えLCD TVは年間2億～2.5億台の市場へ向かい始めた。
ベスト3はIntel、Samsung、TIで、東芝は4位。微細化は90nmに進展、TIはファブライトと上流に軸足の製品戦略でDSP、 アナログ、 高周波、 パワー等を伸ばし復帰してきた。
携帯電話は世界で35億台、50％強(日本75％)の普及率となった。 PCは35％(日本75％)、インターネット35％(日本70％、中国35％)、ブロードバンド18％(日本60％)。
また世界半導体ランクでも2002年に10位、2007年には6位相当にランクされた水平分業時代は半導体産業の専業化を加速させた。2007年の売上でみると上述のTSMC のファンダリー(9000億円)、後工程ではASE(3600億円)、 ファブレス Qualcomm(6600億円)、IP設計ARM(600億円)、EDAベンダ Cadence（1900億円）とみんな、不況の中でも堅調であった。
メモリ、MPU、ASIC以外にASSP、FPGA、3D SIP/SOC、ANALOG IC、パワーデバイス、MEMS、センサー、照明LEDとMooreの法則に縛られない製品の多様化、発展が加速した。
Intel、 Samsung、 TSMC、 東芝四日市のみ大型投資を実施している。他の半導体メーカは資本の制約、リスク分散の為、ファンダリーのTSMC等の活用や自らのファブレスへの移行,、プロセスの共同開発、アライアンス等を進めた。
日本の機器メーカはStand alone的なデジタル民生機器では新製品を創出する力と高いブランド力を依然保持しているが量産化に入ると韓国等の追撃を受け、シェアが低下する傾向にある。 （デジタルカメラは別格）国内半導体需要の増加には中々つながらない難しさがある。
微細化は45nm。またこの中でもファブレスメーカはシェアを伸ばし、Qualcommは8位から6位、Broadcomは14位から13位、台湾Mediatekは24位から15位に躍進している。Qualcommは創業25年で売上高6000億円、 CDMA無線技術で11Kもの米国特許を持つファブレスメーカのトップとなっている。
