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業界動向1980年代

日本半導体産業の台頭と米国の苛立ち、日本民生市場の拡大継続、デジタル化第一波

  • 品質の重視、旺盛な投資による価格競争力の向上と、安定した供給力確保を中心とする日本の半導体メーカの戦略は、日本の半導体のステータスを大幅に向上させ、DRAMを中心に米国メーカの採用が相次いだ。 しかし、一方で日本の半導体のシェア急拡大に対し、米国半導体業界の危機感が高まり、一連の日米半導体摩擦問題につながった。
  • 民生機器では、VTR、CD、テレビゲーム等の新たな製品が本格的な普及期を迎えた。この時期、日本のセットメーカは世界のセット供給をリードし、国内の民生用半導体は堅調なその需要を支えた。
  • Apple社のMaCや、IBM PCなどによるパソコンの市場化、欧州における第2世代携帯電話等、デジタル化の第一波が出現し、1990年代以降のデジタル化第2波に繋がっていった。

1980年代

1980年初頭世界の半導体市場は約3.5兆円、日本メーカーはいまだ上位に至らず

1970年代は日本半導体の成長期、電卓、時計用CMOSLSI、民生用アナログIC、シリコントランジスタ等を軸足に64K、256KDRAM開発、ワンチップマイコン開発等が進んだ。1980年初頭、世界の半導体市場は約3.5兆円、しかし日本のシェアは1980年でも未だ25％程で米国の半分以下であった。

1980年代前半日本の半導体はDRAMでシェア拡大。1981年には64KDRAMで世界NO１シェアを確保

米国のコンピュータ産業でのDRAM採用本格化に伴うDRAM需要の急速な拡大の中で、品質面でも高い評価を得た日本製DRAMは米国コンピューターメーカに本格的に採用された。さらに設計・プロセス技術でも最先端に立った日本製DRAMは品質・納期・価格でも高評価を獲得、64KDRAMでは1981年に米系メーカを抜き、1987年に256KDRAMを中心に世界シェア80％を占めるに至った。

1983年日本製半導体の急速なシェアの拡大に対し、米国半導体メーカの危機感増大

1970年代後半より米国での日本半導体に対する危機感が増大した。SIAの設立や「フォーチュン：日本の脅威」、『ビジネス・ウイーク誌』等の日本半導体脅威論が起こり、さらに、DRAMでの米系メーカの事業撤退など、 米国保護主義の台頭とあいまって米系メーカの危機感は拡大した。

1984年日本の半導体需要は前年比150％の高成長を記録。VTR、ゲーム等民生機器,16ビットPC向けDRAMの好調で日系メーカのシェア拡大

1980年代オーディオビジュアル系を中心に新たな民生機器がブームとなり、この分野で圧倒的な競争力を持った日本セットメーカの生産は急速に拡大し日本の半導体需要を支えた。一方で16ビットPCのブームが到来しPC向けDRAMの需要拡大により日本メーカの世界半導体シェアは急速に躍進。

1985年SIAおよび米系メーカによる日本製半導体のダンピング提訴が相次ぐ

1985年6月SIAが、米国通商法301条に基づき通商代表部（USTR）に日本製半導体製品をダンピング提訴、Micron社が日本の64KDRAMのダンピング提訴、またIntelもEPROMのダンピング提訴を行う。1986年にITCは日本製64KDRAMのダンピングを最終決定。

1985年8月日米政府間での半導体問題協議が開始され、1986年9月「日米半導体協定締結

  1. 日本市場へのアクセス改善
  2. ダンピングの防止
  3. アメリカ政府はアンチダンピングの調査を中止すること

    以上の3点がこの協定の内容。市場アクセス促進のため、「半導体国際交流センター（1987年）」、「外国系半導体ユーザー協議会（1988年）」が設立された。

1985年欧州でEUREKAが発足、1984年IMEC設立

日米との半導体技術格差を縮めるために、1984年にECは共同研究技術開発プログラムとしてEUREKAを発足当初58億ドルの資金を投入、さらに1984年にベルギー政府は海外を含む産学官の提携によるマイクロエレクトロニクス分野の強化を行うためIMECを設立する等、半導体産業の強化が図られている。

1985年Wintelの席捲始まる

Wintel（ウインテル）とはWindows とIntel とを合成した言葉でMicrosoft社のWindowsシリーズOSとIntelのマイクロプロセッサを搭載したコンピュータ、あるいはMicrosoftとIntelとの関係をさす俗称である。1985年頃よりマイクロソフトのOSとインテルのCPUが搭載されたパソコンが圧倒的に大きなシェアを獲得し始めた。

1986年世界半導体市場における日本半導体シェアは米国を抜き世界の第一供給者となった

日系メーカはDRAMを始めとするメモリ生産の拡大・好調な国内の民生用需要を背景にシェアを拡大。半導体メーカ別供給でもトップ3は1986年NEC、東芝、日立となり、さらにトップ10のうち6社が日系メーカが占めた。

1987年日米半導体協定不履行を理由に米国政府による通商法301条に基づく報復関税措置

これにより日米半導体摩擦は第2ラウンドに入る。 アメリカ政府は、 1987年3月外国製半導体の日本市場への参入が不十分であり、 しかも日本製品の第3国市場でのダンピング販売が継続していることなどを理由に報復措置実施を発表した、これに対して、日本政はアメリカ製半導体の輸入拡大、 日本製品の第三国向け価格の引上げの対応を行うことで対応、また折からの 半導体市況の好転および、 1987年11月に米国は第三国のダンピングで改善があったとして一部報復措置を解除した。

1987年米国SEMATEC（半導体共同開発機構）設立

1980 年代末に半導体シェアが日本に追い抜かれたことに危機感を持った米国では、米国半導体工業会、SEMATECH 、SRCなどの工業会や業界横断的組織を活用し日本に対抗するための戦略的対応を次々と打ち出してきた。その後1993年に米国半導体シェアは日本のシェアを逆転する米国半導体の復権につながった。