1970年 樹脂封止型DILパッケージ製品の展開 〜パッケージング〜

1970年頃　日立製作所武蔵工場は、ＴＯ型よりピン数を多ピン化出来るパッケージで、より低価格のパッケージとして、樹脂封止タイプのピン挿入型デュアルインラインパッケージ（ＤＩLＰ：Ｄｕａｌ Ｉｎ-line Plastic ）が８ピン〜16ピンが開発製造され、カラーテレビ用ＩＣなどリニアＩＣに適用された。 リードフレームは、厚み１０ミル（0.254ｍｍ）のコバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）や銅合金（リン青銅など）にレジスト露光後に塩化第二鉄溶液に浸漬してリードフレームパターンのエッチングし、リードフレームに全面Agめっき後素子組立後トランスファーモールド成型した。モールド後に９０度折り曲げ成型を行い、リード部分には全面はんだデップコートした。全面Agめっきリードフレームは、IC素子との接合部のみに部分Auめっきする方法が採用され、原価低減のために部分Agめっき法に置き換えられ、樹脂封止DILPの製造プロセスが確立し、28→36→40→42→64ピンへとピン数が拡大していった。リードフレームパターンの加工は、量産性の高い順送送り金型方式が開発された。 音響用リニアICでは、高放熱形状のDILPが設計された。　トランスフェー成型樹脂は、レジンモールドＳｉトランジスタ用に開発したエポキシ樹脂などが使われた。

写真提供：渡辺　二之

【参考文献】 武蔵工場20年史「むさし工場20年のあゆみ」 鈴木宏、佐藤幹夫、久保悦司　；「集積回路用トランスファー成形材料」日立評論Vol.54、No.2（1972年） 　　　http://www.hitachihyoron.com/jp/pdf/1972/02/1972_02_14.pdf 【移動ページ】 　. 【最終変更バージョン】 2015/6/5