1970年 ピン挿入型低融点ガラスパッケージ量産拡大 〜パッケージング〜

1967年頃日立製作所などで開発されたピン挿入型低融点ガラス封止型パッケージは、粉末成型法で製作されたベースとキャップでリードフレームをサンドイッチにして、鉛ガラスなどの低融点ガラスで封止する構造で、リードフレームはプレス成型後に、ワイヤボンディング部にアルミ材料を蒸着法で付け、シンタリング法でリードフレーム材（Fe-Ni=Co合金）との密着性を高める手法がとられていた。その後、リードフレーム材にアルミニューム箔をクラッドしてからプレスする方法に替わった。ベースセラミックのIC搭載部にはAuペーストでメタライズしてIC素子の裏面と金属接合ダイボンディングがなされた。 1970年頃ころより、電卓向けや大型計算機用IC（TTL,ECL他）などデジタルICの量産数量拡大にあわせて生産数量が拡大した。

リードフレーム ベース付け キャップ付け 完成品錫めっき

【参考文献】 日立製作所　日立半導体30年史、 蝉の輪会HP　http://www.seminowa.org/seminowa_archive2014/museum/muse_02_dentaku_pkg.pdf 【移動ページ】 　. 【最終変更バージョン】 2015/6/5