1970年 ピン挿入型積層セラミックパッケージ開発 〜パッケージング〜

ＲＣＡ社から技術導入した積層セラミック技術により、ピンピッチ100ミル（2.54mm）、列ピッチ300ミルのピン挿入型のＤＩＬＣ（Ｄｕａｌ Ｉｎ Ｌｉｎｅ Ｃｅｒａｍｉｃ）１６ピンが1967年日立製作所武蔵工場で開発され量産化された。 ＤＩＬＣ16ピンは、クロスバー交換機から替わり始めての電子式交換機用のＩＣなどに採用された。 翌年1970年頃には、24ピン・28ピンDILC　が開発生産され、電卓用ＩＣ，ＭＳＩなどに適用された。下図の右側写真は、LSI2素子を一つのパッケージに搭載する2チップ１パッケージであり、素子実装後９０度曲げ加工してプリント基板にピン挿入はんだ付けして使用した。

16ピンＤＩＬＣ （完成品） 24ピンＤＩＬＣ （素子組立前） 28ピンＤＩＬＣ （２素子LSI組立完了封止前）

【参考文献】 日立製作所　日立半導体30年史、 蝉の輪会HP　http://www.seminowa.org/seminowa_archive2014/museum/muse_02_dentaku_pkg.pdf 【移動ページ】 　. 【最終変更バージョン】 2015/6/5