1967年 ＦＰＧ１０ピン適用DTLの開発 〜パッケージング〜

1967年頃日立製作所はデジタルICを開発した。　配線ルールは１５μmで、ゲート材料はアルミ蒸着法により形成され、パッケージは10ピンFPG（Flat Package Glass)構造であり、アウターリードピッチは1.27ｍｍであり、リードフレーム材料はコバール材（Fe-Ni-Co合金）で、ワイヤボンディング部にはリードフレームパターンをエッチング加工後に、アルミニウムをマスク蒸着した。ベースとキャップは粉末成型法で形成した基板で、ベースの素子搭載部には、Auペーストでメタライズした。キャップとベースには、夫々低融点ガラス粉末を塗布した。ベースにリードフレームを刈り付け後、キャップを載せ本加熱してガラス粉末を溶融させ封止した。 FPGのプリント基板への接合は、はんだゴテを当てながら、リード一本ずつはんだ付けした。 HITAC８０００シリーズなど大型計算機に適用され、国産初のIC搭載機として注目を集めた。

【参考文献】 ディジタルIC（DTL)の開発 詳細はこちら↓ http://www.hitachihyoron.com/jp/pdf/1967/08/1967_08_12.pdf 日立評論　昭和42年3月号　第39巻　第3号　谷恭彦；「ＨＩＴＡＣ８０００シリーズの処理装置の部品と実装」 【移動ページ】 　. 【最終変更バージョン】 2015/6/5