1968年 ハイブリットICの開発本格化 〜パッケージング〜

1968年　日立製作所はマイクロモジュールに引き続き、アルミナセラミック基板の上に、厚膜印刷法で配線パターンを形成し、抵抗・コンデンサーを厚膜印刷で形成した後、多数個のトランジスター素子をダイボンディンとワイヤーボンディングして回路形成を行う厚膜集積回路や、配線パターンや抵抗などの形成を薄膜法で行う薄膜集積回路などのハイブリッドICの本格的開発を進めた。 厚膜回路形成品は自動車用レギュレータ，音響プリアンプ回路などに、薄膜回路系製品は通信系回路などに適用された。 その後半導体素子の開発が進むと、素子部はトランジスタ素子搭載から集積回路搭載への移り、　NC工作機やフロッピードライブなどモーター駆動部の回路を集積する製品などの開発された。

【参考文献】 日立半導体30年史 【移動ページ】 　. 【最終変更バージョン】 2010/12/19