1964年頃 マイクロモジュールの開発 〜パッケージング〜

マイクロモジュールは、セラミック基板に抵抗・インダクタンス・トランジスタ素子を各々形成し、セラミック基板の側面に設けたメタライズ部に金属リード線ではんだ接続して、立体パッケージを形成した。帽子に付ける無線機などに使われた。 トランジスタ素子は、金属アロイ型ゲルマトランジスタで、リード線などの接合ははんだ材料が使われた。

【参考文献】 日立評論昭和39年7月、第46巻７号 詳細はこちら　↓ http://www.hitachihyoron.com/jp/pdf/1964/07/1964_07_16.pdf 【移動ページ】 　. 【最終変更バージョン】 2015/6/5