1964年頃
マイクロモジュールの開発

〜パッケージング〜



マイクロモジュールは、セラミック基板に抵抗・インダクタンス・トランジスタ素子を各々形成し、セラミック基板の側面に設けたメタライズ部に金属リード線ではんだ接続して、立体パッケージを形成した。帽子に付ける無線機などに使われた。

トランジスタ素子は、金属アロイ型ゲルマトランジスタで、リード線などの接合ははんだ材料が使われた。


【参考文献】
日立評論昭和39年7月、第46巻7号
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http://www.hitachihyoron.com/jp/pdf/1964/07/1964_07_16.pdf


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【最終変更バージョン】
2015/6/5