2009年 ＴＳＶ採用DRAMメモリモジュール発表 〜パッケージング〜

ＤＲＡＭメモリモジュールは、1980年後半までは個別パッケージを沢山プリント基板にはんだ付け実装する形態が取られてきたが、1990年の初めに小型プリント基板に8個〜9個の個別パッケージを実装し、この小型基板をマザーボード側に実装したソケットに差し込むタイプのＤＩＭＭ（Ｄｕａｌ Ｉｎ−ｌｉｎｅ Ｍｅｍｏｒｙ　Ｍｏｄｕｌｅ）がパソコンやサーバーなどのＤＲＡＭメモリの実装方法として確立した。 パソコンのノートＰＣ化によりＳＯＤＩＭＭ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ ＤＩＭＭ）がエルピーダメモリを中心に開発され、2005年頃にはネットブックやインターネット接続型携帯電話などの登場により、ＭＯＤＩＭＭはＭｉｃｒｏＤＩＭＭへと小型化が更に進化している。 ＤＲＡＭメモリはメモリモジュールという機能に集積され、大容量化が進行している。2009年8月エルピーダメモリはＴＳＶなどにより素子の多段積層化技術の開発完了でＤＲＡＭメモリモジュールの高密度が図られていくと発表した。

【参考文献】 菅野利夫；「エルピーダメモリＤＲＡＭパッケージング技術の2010年の展開」 　　　第31回　半導体新技術研究会シンポジウム（2009年） 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2013/8/12