2002年 インバータ用パワー半導体モジュールの量産拡大 〜パッケージング〜

2000年頃三菱電機(株)は、冷蔵庫・洗濯機・エアコンなど白物家電のモータやコンプレッサーの駆動用に、直流から交流への変換回路部分をトランスファーモールド型のパワー半導体を開発することで電力省資源化、実装作業効率などを実現させた。 三菱電機(株）はＬＳＩ事業部門など主力の半導体部門を（株）日立製作所と合併した�潟泣lサステクノロジに移し、パワーデバイス事業などの個別半導体を半導体事業の主力技術に育て上げた。同社は白物家電のインバータ駆動用パワーモジュール製品系列をDIPIPMTM (Dual In-line Package Intelligent Power Module)として低消費電力化を実現させた。パッケージには、IGBTと還流ダイオードをペアとした6ペアと、IGBT のゲート駆動用の高耐圧(High Voltage)IC などを一つのリードフレームに実装している。 2004年頃には、放熱性と電気特性を高めた新構造のDIPIPMTMを開発し、高放熱性のパワー半導体モジュール系列の充実を図っている。

【参考文献】 1) 上田哲也；「パワーモジュールパッケージの開発状況と今後の課題」　 　　第28回半導体新技術研究会シンポジウム（2008年3月）、産業科学システムズ 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2010/10/28