2002年 初めてのＳｉＰ製品デジカメに採用 〜パッケージング〜

2002年　ルネサステクノロジ社からMPUとDRAMやフラッシなどのメモリー素子を積み重ねたSiP（System in Package)構造のシステムSLIが量産化され、デジタルカメラに適用された。 SiPは、微細化によるシステムLSIより、開発期間も短く、開発コストも安く、同時切替スイッチのノイズも小さいなどの多くの利点があることが証明された。 LSI素子はAuスタッドボンディングし、基板にあらかじめSu-Agはんだをスーパージャフィット法でコートしてあるプリント配線基板とフリップチップ接続する新技術が採用された。 SiP技術の登場により、携帯電話はインタネット化、カメラ搭載、ワンセグ視聴、お財布機能など多機能化を小さなスペースで実現できるようになっていった。

【参考文献】 屋鋪直樹；「ルネサスSIPの事業戦略と技術動向」２１世紀の半導体産業を支える新技術の展望，　第1回　半導体新技術研究会シンポジウム（2003年10月） 赤沢隆編著；「ＳｉＰ技術のすべて」工業調査会　2005年 反町東夫；「低価格小型パッケージング技術と今後の展開」第11回半導体新技術研究会シンポジウム（2005年3月） 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2010/10/26