2000年 無線通信多チャンネルPAMの開発 〜パッケージング〜

2000年頃　携帯電話のインタネット接続やより多くの無線信号の授受を行うために、ＰＡＭ（Ｐｏｗｅｒ Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ　Ｍｏｄｕｌｅ）のマルチチャンネル化が進行した。ＰＡＭ用多層配線基板には、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ　Ｃｅｒａｍｉｃ）基板が用いられた。ＬＴＣＣ基板の内層には、カップリングコンデンサー、インピーダンス整合配線、バランなど無線信号を安定化させる工夫がなされた。 図は2001年度ＳＥＭＩ主催のＳＥＭＩＣＯＮ ＳｈｏｗのＳＴＳ（SEMI Technology Symposium)のパッケージセッションで優秀論文賞を得た村田製作所発表論文の一部である。 同様な構造は日立製作所など他のＰＡＭ製造メーカからも発売されている。形状は年々小型化し、より多チャンネル対応が出来るようになっているが、配線に銅や銀の配線を使うＬＴＣＣは、高いＱ値の設計、高い誘電率絶縁体の採用、バランやバンドパスフィルタなどＬやＣの設計が出来るために、小型無線機器に無くてはならない技術になっている。

【参考文献】 ＳＥＭＩ STS2001優秀論文賞受賞より抜粋 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2010/10/26