2000年 低インダクタンスＬＦＰＡＫR(R)の開発 〜パッケージング〜

2000年、情報機器端末が多く開発されるようになるに伴い、電源供給にリチウムイオン電池を用いるようになってきた。電池寿命を長くするため、半導体パッケージ内部の配線抵抗やインダクタンス成分の低減化に向けた取組が行われるようになった。 日立製作所高崎工場（後のルネサス高崎）でワイヤーボンディング部の抵抗やインダクタンス成分低減の構造として素子のワイヤーボンディングに替えて、金のスタッドバンプに金属リードを接続する構造が考えられ、ＬＦＰＡＫ（Ｌｏｓｓ Ｆｒｅｅ Ｐａｃｋａｇｅ）と命名され、量産展開された。 下図の左側がその構造模式図、右側がその特徴である。 リードフレームを素子の上面と裏面に配置するサンドイッチ構造は、その後パワーエレクトロニクス用半導体に多く使われるようになっていった。

【参考文献】 清水一男；「次世代の高放熱/低オン抵抗化に向けた汎用半導体パッケージの開発動向」 　　第11回半導体新技術研究会シンポジウム（2005年3月） 　　http://www.hitachi.co.jp/New/cnews/0005/0522.html 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2010/10/26