1999年
高速メモリ用μBGA量産開始
〜パッケージング〜



1997年、インテルはパソコンのメインメモリにRambus社が開発した高速大容量伝送が出来るDirect Rambus方式採用を表明した。

LOCリードフレームを製造していた日立電線はインテル社とRambus社に対して、μBGAパッケージを主体的パッケージとして採用するように共同開発を提案した。μBGAは米国Tessera社が開発していたものであるが、同社はRambus社から基本技術供与を受け、日立製作所の技術陣と共に、構造・材料・製造装置を独自に開発して、より生産性が高く、電気特性・信頼性に優れたμBGAに仕上げられた。

DRAM素子とフレキシブルTABテープの間に、応力緩衝機能・水蒸気排出機能を持つ独自開発のエラストマーが採用され、外形は連続トランスファー成型法により形成される。
 このパッケージ技術をエルピーダメモリ社向けDRAMに適用し、2007年両社は日刊工業新聞社からモノ造り大賞が授与された。
Direct Rambus 72Mbitパターン

素子接続側

はんだボール側

【参考文献】
村上元;「RDRAM向けμBGAパッケージ技術」 ラムバスCSPセミナー、1999年3月2日日経エレクトロニクス
安生一郎、村上元;「低コスト化の実現に向け材料開発と生産性向上を実現」日経マイクロデバイス1999年4月号


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【最終変更バージョン】
2010/10/26