1999年 高速メモリ用μBGA量産開始 〜パッケージング〜

１９９７年、インテルはパソコンのメインメモリにRambus社が開発した高速大容量伝送が出来るDirect Rambus方式採用を表明した。 ＬＯＣリードフレームを製造していた日立電線はインテル社とRambus社に対して、μBGAパッケージを主体的パッケージとして採用するように共同開発を提案した。μＢＧＡは米国Ｔｅｓｓｅｒａ社が開発していたものであるが、同社はＲａｍｂｕｓ社から基本技術供与を受け、日立製作所の技術陣と共に、構造・材料・製造装置を独自に開発して、より生産性が高く、電気特性・信頼性に優れたμＢＧＡに仕上げられた。 ＤＲＡＭ素子とフレキシブルＴＡＢテープの間に、応力緩衝機能・水蒸気排出機能を持つ独自開発のエラストマーが採用され、外形は連続トランスファー成型法により形成される。 　このパッケージ技術をエルピーダメモリ社向けＤＲＡＭに適用し、2007年両社は日刊工業新聞社からモノ造り大賞が授与された。

Direct Rambus 72Mbitパターン 素子接続側 はんだボール側

【参考文献】 村上元；「RDRAM向けμBGAパッケージ技術」　ラムバスCSPセミナー、1999年3月2日日経エレクトロニクス 安生一郎、村上元；「低コスト化の実現に向け材料開発と生産性向上を実現」日経マイクロデバイス1999年4月号 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2010/10/26