1998年 エレクトロ二クス実装学会発足 〜パッケージング〜

社団法人エレクトロニクス実装学会（ＪＥＩP)は、1998年4月に「社団法人プリント回路学会」と「社団法人ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会」が合併して誕生した。 同学会誌創刊号に半導体業界を代表して村上元に「半導体パッケージ実装技術と今後の動向」をテーマに投稿依頼があり、半導体パッケージ外形形状の変遷として、QFP・BGAを中心に表面実装技術（SMT）がより小型表面実装技術のCSPへとアレイボール接合技術の狭ピッチ化が進行していることなどパッケージ外形形状の変遷概要が説明された。 2009年7月号には、Rambus社が推し進めた高速電送用DRAM用パッケージ技術開発に、小型高密度パッケージの応力測定手法を用いて開発し、粘弾性解析によるパッケージ反り挙動の予測をテーマとした論文が同年の論文賞となった。

【参考文献】 創刊号目次 　　http://www.e-jisso.jp/publish/journal/contents/11.html 　　村上元；「半導体パッケージ実装技術と今後の動向」エレクトロニクス実装学会Vol.1,No.1(1998） 論文賞 　中村省三他「FCA方式による半導体デバイスの熱粘弾性解析による変形挙動の予想」　 　　　　エレクトロニクス実装学会Voi.2,NO4（1999−7） 　http://www.e-jisso.jp/prize/2000.html 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2010/10/26