1998年 ＦＰＤ画面ドライブ用ＣＯＦの開発 〜パッケージング〜

1998年日立電線(株)は、液晶テレビの大型化などの進展に対して液晶のＴＦＴ素子画素をドライバーするドライバーＩＣの多極化を駆動するパッケージ方式として、それまで使用していたＴＡＢ（Tape Automated Bonding)テープを用いたＴＣＰ（Tape Carrier Package）に替えて、ＴＡＢテープ上にＡｕのめっきバンプを持ったＩＣ素子をＦｌｉｐ Ｃｈｉｐ接続するパッケージ方式として、ＣＯＦ（Chip On Film）を半導体メーカやパネルメーカに提案した。 ＣＯＦ方式は、Ａｕのバンプピッチを狭ピッチに出来て、多極化・チップサイズの縮小・歩留の向上など多くのメリットがあり、大型液晶ＴＶなどの駆動ＩＣ用の標準パッケージとなっていき、現在の薄型大型液晶ＴＶなどFPD（Flat Panel　Display)の発展に寄与した。

【参考文献】 蝉の輪会HPなど 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2010/10/26