1997年 QFN量産開始 〜パッケージング〜

QFN （Quad Flat Non-Leaded Package)は、松下電子工業�鰍ﾉより開発され1997年夏頃から量産開始したCSP（Chip Scale Package)型パッケージである。同社名をS2MPAC（Single Side　Molded Package)と呼び、素子側のみトランスファーモールドし、プリント基板との接続端子のはんだ接続面をパッケージの下面側で行うものである。 モールド工程で離型シートを金型に入れ、その上にワイヤボンディングされたリードフレームを載せ、トランスファーモールドでエポキシ樹脂を硬化させて完成させる。リードフレームが離型シートに圧入されることで、はんだ付け工程時のスタンドオフが確保され、リードフレーム端子接続面への汚れも防止できる特徴があり、SSOP比で高さ・実装面積・単体重量で40％・65％・74％の縮減が出来る。 量産初期は３ｍｍ×４ｍｍの16ピンと４ｍｍ×５ｍｍの24ピンの小ピンから始まり、順次多ピンへとラインアップを展開した。

【参考文献】 野津誠；「松下電子のCSPとQFN技術の開発状況」’98ＵＬＳＩパッケージ新技術シンポジウム 　　各社ＣＳＰ化最新技術と今後の動向，　半導体パッケージ技術研究会　ＩＳＳ産業科学システムズ 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2010/10/26