1996年 テープ基板を用いたCSP量産開始 〜パッケージング〜

1996年　ポリイミド高密度配線基板を用いたワイヤーボンディング方式のエリアアレイパッケージがシャープ�鰍謔阯ﾊ産開始された。正方形と長方形型があり、CSPの外形はチップサイズ＋1.2mm，取り付け高さはTSOP並みの1.2mm　MAX.で，ボールピッチは0.8mm（はんだボール径0.35mm）と1.0mm（はんだボール径0.45mm）から量産開始された。正方形タイプは、6mm□（28ピン）、8mm□（80ピン）、10mm□（108ピン）、12mm□（100ピン、120ピン、160ピン）長方形タイプは7×13mm２（32ピン）、9×15mm２（64ピン）などから量産された。 基板にはTABテープ基板が使われ、モールドはマルチプランジャー方式で、樹脂にはビフェニール型エポキシ樹脂が使われた。リフロー対応にベント穴なども適用された。 このパッケージは小型で実装面積効率が高く、軽量であることから携帯電話・・PHS・カメラ一体型VTR・PDAなど携帯機器に採用された。 下図左がCSP断面構造概念図、右がCSP外形仕様である。 この頃、同種の構造のCSPはTI社からも量産されている。

【参考文献】 嘉田守宏；「ポリイミド基板を用いたCSPパッケージ技術」’97ＵＬＳＩパッケージ新技術シンポジウム 　　携帯機器用高密度パッケージ技術と今後の方向，　半導体パッケージ技術研究会　ＩＳＳ産業科学システムズ 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2010/10/26