1994年 ＣＳＰのMCMに対する優位性を主張 〜パッケージング〜

1994年７月18日　日立製作所はＳＥＭＩＣＯＮ Ｗｅｓｔに併設して開催されたＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｐａｃｋｅｇｅ Roadmap Workshopにおいて、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ)実装方式やＫＧＤ（Ｋｎｏｗｎ Ｇｏｏｄ Ｄｉｅ）より、設計自由度が高く、安価に製造でき、信頼性も確保されるパッケージとして、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）が価格面・信頼性面・生産性・応用面などで有利であることを発表した。ＣＳＰの概念は、ＬＳＩ素子機能を最小外形形状で実現させることにより、より高密度な実装が実現されることを説明した。ＣＳＰ寸法は、素子寸法比１．４倍以下、面積2倍以下をＣＳＰと呼びことなども提案した。ＤＲＡＭのLOC（Lead On Chiｐ）構造のＳＯＪ、ＴＳＯＰや大型計算機用MCC（Micro Chip Carrier(などがそれに当たるとした。 下図はその時の一部資料である。この発表に後、世界各社から多くの小型外形パッケージが開発された。富士通社からはＢＣＣ（Ｂｕｍｐｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ），松下電子部品社からはＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄ）、沖電機などからはＷＬＣＳＰ、日立金属からはＮｉ電鋳めっきを応用したＥＦＰ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｆｏｒｍｉｎｇ Ｐａｃｋａｇｅ）など、米国Ｔｅｓｓｅｒａ社からはμＢＧＡ、ＭｉｃｒｏＳＭＴ社からはＦａｎＩｎ構造、TI社やシャープ社からはＴＡＢテープを用いたμＳｔａｒやＦＢＧＡ、トムソンからは３Ｄプラス、イスラエルのシェルケース社からはガラスパッケージなど多くが開発された。これらＣＳＰパッケージは、携帯型電子機器に採用され、小型音楽プレーャー、携帯電話、デジカメなどの電子機器を生み出す基点になった。

【参考文献】 Gen Murakami；“Semiconductor Packaging Roadmap”　Packaging Industry Roadmap to the future, SEMICON WEST1994, July,18. 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2010/10/26