1992年 LGAタイプCSP量産開始 〜パッケージング〜

1992年、松下電子工業�鰍ﾍLSIのボンディングパッドにAu線スタッドバンプを設け、導電性接着材によりセラミック基板に設けた接合端子にフリップチップ接続する構造のCSPの量産を開始した。 セラミック基板の表面はLSI接続端子が設けられ、裏面にはエリアアレイ状にLGA（Land Grid Array)が配置された。この基板にLSIをフリップチップ接続し、チツプ周辺を封止樹脂でシールする構造である。 下図左側はLGA構造模式図で、右側にLGA寸法表示図を示した。

【参考文献】 國友美信；「LGAタイプセラミックCSPパッケージ」’97ＵＬＳＩパッケージ新技術シンポジウム 　　携帯機器用高密度パッケージ技術と今後の方向，　 　　半導体パッケージ技術研究会　ＩＳＳ産業科学システムズ 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2010/10/26