1991年 16MDRAMにLOC構造採用を発表 〜パッケージング〜

1988年日立とＴＩ社とは、ＤＲＡＭ特許訴訟後の和解事業として、日立が開発していた大型素子の小型パッケージに収納出来るパッケージ構造としてＬＯＣ（Ｌｅａｄ Ｏｎ Ｃｈｉｐ）構造を１６ＭＤＡＲＭに適用するプロジェクトＧＴ（Got Together)がスタートさせ、１６MDRAM適用したことを両社連名で日経マイクロデバイス1991年2月号に発表した。 ＬＯＣ構造は、リードフレームをＤＲＡＭ素子面上に接着剤でダイボンド貼付し、リードフレームと素子との金線ワイヤーボンディングは素子面積内で行うもので、高速電送・耐湿信頼性・素子縮小化対応など大きなメリットがあり、１６ＭＤＲＡＭ以降世代の基本パッケージとして採用された。なおＬＯＣ構造の利点を会得したＴＩ社は４Ｍから本格採用した。 下図左は、ＬＯＣ構造を示す鳥瞰図、右図は６４Ｍ素子への適用写真である。ＬＯＣｌ構造は日立グループの総力を上げて開発され、接着剤テープ事業は日立化成(株)、リードフレーム事業は日立電線(株)、ダイボンダーは日立東京エレクトロ二クス(株)の事業として拡大された。これら材料メーカを通じて国内外のＤＲＡＭ各社にＬＯＣ技術が展開されて行った。

【参考文献】 村上元；「ＴＩ社特許訴訟とＬＯＣ技術共同開発」日立製作所　知的所有権本部75年史、蝉の輪会ＨＰ 安生一郎他；「メモリ−向けリードフレームに大変革ＬＯＣ構造を使う１６ＭＤＲＡＭ」日経マイクロデバイス、1991/2月号 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2010/10/26