1988年 内層2層LF２０８ピンQFP開発 〜パッケージング〜

1989年頃　日立製作所は、リードフレーム（LF)のインナーリード部にグランド層を設ける2層構造の本体サイズ２８ｍｍ□の２０８ピンQFPを開発した。 リードフレームを2層にすることにより、多端子化に伴うインダクタンス成分の低減を行った。 42合金リードフレームにポリイミド基材上の銅　箔をパタン加工したものを、耐熱性樹脂で接着した。このパターンと42合金LFとは、LSIのワイヤーボンディング工程において、金線のワイヤーボンディング接続して電気的に接続させた。 このパッケージには高速信号処理する電子計算機用ASIC素子などが搭載された。

写真撮影　渡辺二之

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