1988年 LOC構造開発開始 〜パッケージング〜

1988年　�鞄�立製作所はDRAM用高密度実装型パッケージとしてLOC（Chip On Lead)構造のパッケージを開発していることを日経マイクロデバイス5月号に掲載し、同年8月日立評論にその技術概要を説明した。 LOC構造は従来構造より、大きな素子を収納でき、耐環境信頼性や電気特性にも優れているとして、４MDRAMのSOJやZIP（Zigzag In-line Package)で実用化試験が行われた。 ポリイミド基材に高温時には熱軟化するポリアミド樹脂を両面に付け、最初にリードフレームに貼付、その後DRAM素子を新たに開発したLOCマウンターでダイボンドする。その後は、通常の樹脂パッケージ工程を経て完成される。

【参考文献】 村上元、坪崎邦彦、大塚憲一、西邦彦；「薄形，高密度，高速化対応パッケージ技術」日立評論（1990-12） 　　　　http://www.hitachihyoron.com/jp/pdf/1990/12/1990_12_09.pdf 村上元；「１００ｍｍ２のチップを300ミルDIPに入れるLOC、COL構造」日経マイクロデバイス5月号、No３５（1988-5） 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2015/6/5