1988年 第1回日米半導体パッケージ合同委員会開催 〜パッケージング〜

1985年頃、電卓用ＬＳＩなど向けに開発したＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆａｌｔ Ｐａｃｋａｇｅ）を開発した日立製作所とシャープの技術者が中心となり国内外半導体メーカのパッケージ技術開発者が、社団法人日本電子機械工業会半導体外形委員会に集まり、ＱＦＰ外形寸法の標準化に関する議論を進め、パッケージ名称、寸法記述法、プリント配線基板へのはんだ付け実装方式装置条件の統一などを審議し、パッケージ設計通則という規格に纏まられた。　Fixed Body Variable 　Pin　Pitch　の設計思想を踏襲し、寸法表示を米国軍用中心のMIL規格から、国際標準CGS規格ｍｍ単位の採用などを標準化の骨子とした。 1988年、日本で開発されたＱＦＰを米国メーカと統一外形寸法にするための審議機関として、米国審議機関であるＪＥＤＥＣのＪＣ１１委員会と日本の外形委員会（ＥＥ１３）との間において、日米半導体パッケージ合同委員会を設定され、同年3月に第1回会議がハワイ島、翌年には浅草で第二回会議が催された。以降毎年交互に審議委員会が開催されてきた。

第1回　日米半導体パッケージ合同委員会　（ハワイ島ホテル）スナップ

左から　青木晃（日本側委員長NEC）、村上元（日立）、柴崎恒雄（EIAJ）、Niｘsen米側委員長、米国委員各位

【参考文献】 日立製作所半導体事業部編纂「表面実装形ＬＳＩパッケージの実装技術とその信頼性の向上」技研情報センター 村上元；「薄型パッケージの開発」　半導体産業人協会　会報「アンコール」事始　Ｎｏ．６６，2010年5月号 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2015/6/5