1986年 ＰＬＣＣ型パッケージ採用DRAMの輸入差し止め訴訟提訴 〜パッケージング〜

1986年5月米国ＴＩ社は、日立・東芝・ＮＥＣ・三菱・松下・沖・シャープ・富士通・三星のＤＲＡＭメーカ９社に対して、ＴＩ社の開発したＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier)の特許(USP4495376)を侵害しているとして、国際貿易委員会（ＩＴＣ：Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｎａｌ Ｔｒａｄe　Commission）に、不当輸出販売により米国企業が不利益を蒙っているので、64KＤＲＡＭの輸入差し止めをして欲しいとの主旨の提訴が行われた。 この頃は日本のＤＲＡＭ事業が世界を席巻しており、ＴＩ社は半導体部門の企業収益が急速に悪化しており、ＩＣの基本特許（通商キルビー特許）を武器にＤＲＡＭメーカに優位に特許交渉をして、特許収入による事業再生化が目指されていた。 下図の左はＴＩ社の特許でトランスファーモールド法によりレジンの突起を付け、この突起に沿ってリードフレームの先端をＪ文字形状に成型する。右図は、日立の６４ｋＤＲＡＭを適用したプリント基板にはんだ付けした18ピンＰＬＣＣの断面写真である。 日立のＪ文字成型方式は金型で成型しレジン突起を使用しないで成型していたこと、レジン突起を持たない構造に変更されたことなどが説明された。

【参考文献】 村上元；「ＴＩ社特許訴訟とＬＯＣ技術共同開発」 日立製作所　知的所有権本部75年史、蝉の輪会ＨＰ 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2010/10/26