1986年 QFPの設計概要世界に説明 〜パッケージング〜

EIAJの半導体パッケージ外形委員会では、日本から誕生したQFPを世界に広める活動が開始され、1986年第四回IMC（International Microelectronics Conference)において、QFPの設計概要について説明した。パッケージ本体外形は、5mmと７ｍｍを基準としてその倍数で標準化を行い、リード端子ピッチはその時代の表面実装技術に照らして狭ピッチ化を行う「Fixed Body Variable　Pin Pitch」の設計思想でパッケージの標準化を行うなどを説明の骨子とした。 この国際会議では、米国からTI社のPLCCを開発したアダムス（A.L.Adamus）、欧州からはSOIC（Small Outline IC)を推奨していたフィリップス社のべネッカー（O.I.N.Beenakker ）、日本を代表してQFPを開発した日立の村上元が発表し、夫々のパッケージの特徴について議論が行われた。 下の写真は、その時のパネル討論の写真で、写真左から村上、アダムス、べネッカーである。 下図の表は当日説明したQFP本体外形基本寸法、図は実装面積効率のQFP優位性を示す。

【参考文献】 G.Murakami,”PRESENT AND FUTURE SURAFACE MOUNTING PACKAGES IN JAPAN” IMC,1986 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2010/10/26