1986年 イオンクロマトグラフ試験の導入 〜パッケージング〜

1986年頃、半導体パッケージに付着している不純イオンが、樹脂封止型パッケージの耐湿度度試験条件下でLSI素子のアルミ配線の腐食に関わることを発見した日立製作所武蔵工場では、組立てられた半導体デバイスや半導体パッケージに使う材料などの付着不純物管理を導入し、ハロゲンイオンをｐｐｂ以下レベルで分析する手法を導入した。 イオンクロマトグラフ法による不純物管理導入により、耐温度湿度信頼性レベルが飛躍的に向上することになり、気蜜封止型パッケージに替わり樹脂封止型パッケージが主体的に使われるようになっていった。

HIC-SP

【参考文献】 1) 野中寿夫；「超音波探傷映像システムの開発」日立評論、68、6，（1986，6） 　　　　http://www.hitachihyoron.com/jp/pdf/1986/06/1986_06_12.pdf 2) 野中寿夫、沖川進； 「超音波探傷映像システムの開発」信学研究会Ｒ８６−６８（1987，3） 3) 島津製作所イオンクロマトグラフ装置 　　　　http://www.an.shimadzu.co.jp/hplc/ic/ic.htm 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2015/6/5