1985年 表面実装技術確立 〜パッケージング〜

1985年頃　QFPの多ピン化・小型化の進展の他、SOIC・PLCC・SOJ・PCCなど国内外から各種の表面実層型パッケージが開発されるようになり、表面実装型パッケージのプリント基板への実装方法が課題となった。はんだペースト材料・ペースト印刷方法・半導体部品搭載機・はんだ付け方法などが検討されるようになり、材料や装置開発が進められた。特に狭ピッチのQFPを中心として、はんだ付け方法開発のチームが日立製作所を中心に作られ、材料メーカや装置メーカの協力の下に検討が進められた。後にEIAJのパッケージ外形委員会でも審議した。表面実装技術のプロセスがパッケージ接合品質などに影響を与えるため、標準的なはんだ付け方法の啓蒙活動なども盛んに行われた。啓蒙活動は半導体各社からはんだ付け実装マニュアルなどを顧客に提示して、はんだ付け推奨条件や方法などを提示して、業界全体の統一プロセスの確立を目指した。 樹脂パッケージは、吸湿水分によりはんだリフロー工程でパッケージが割れたり、金線切れの不良なども発生したため、半導体部品の出荷包装に水分を吸湿させない防湿方法などが開発された。

【参考文献】 川野辺徹、村上元；「IC」軽薄短小化を指向する電子部品、電子材料、1985年2月 村上元　他；「パッケージ技術」情報産業を支えるVLSI技術」日立評論、Vol.69、No.7（1987年７月） 　　　　　　　http://www.hitachihyoron.com/jp/pdf/1987/07/1987_07_03.pdf　　　　 日立製作所；「表面実装　形LSIパッケージの実装技術とその信頼性向上」応用技術出版、1988年 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2015/6/5