1982年 ＬＳＩにＣＯＢ技術を適用 〜パッケージング〜

1982年頃　セラミック多層化技術を使用したデジタル腕時計用ＭＰＵパッケージは、原価低減の為にガラスエポキシ基板を用いたCOB（Chip On Board)法に変更された。プリント配線基板にＬＳＩ搭載部は凹部形状にするためにザグリ加工が適用され、表側にＭＰＵ・裏側にＲＯＭなどのＬＳＩ、ICカード型電卓用にフレキシブル基板にLSIをワイヤボンディングで吊り上げ保持する構造など多種類のパッケージ方式が日立製作所の子会社入間電子社で試作された。ガラスエポキシ基板は揖斐川電工社（現在のイビデン社）などに御願いした。 ＣＯＢ技術はデジタル腕時計、体温計、一眼レフカメラ、ICカードなど小型電子機器用ＬＳＩに適用された、 このCOB技術はその後、パソコンMPUのメインパッケージがPPGA,　FCBGA　などへ進化する起点となった。

写真撮影　渡辺二之

【参考文献】 日立製作所　半導体事業部30年史、蝉の輪会ＨＰなど 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2010/10/26