1977年 世界最初のＱＦＰ誕生 〜パッケージング〜

ＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）は、(株)日立製作所武蔵工場で誕生した。開発当初の１９７７年頃はＦＰＰ（Ｆｌａｔ Ｐｌａｓｔｉｃ Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれていた。　トランスファーモールド外形は横１４ｍｍ縦２０ｍｍ厚み2.0ｍｍ、はんだ付けリード長さは1.7ｍｍであった。プリント基板へのはんだ付けははんだゴテによりはんだ付けしていた。モールド型とリードフレームの外枠と共通化し、リードピッチを0.8ｍｍ→０．６５ｍｍ→０．５ｍｍへと縮小化させることにより多ピン展開が行われた。 このパッケージ外形は当初電卓ＭＰＵやＬＣＤ表示ドライバーＩＣに使用され、その後４ビットマイコン、8ビットマイコン、ＡＳＩＣ，ゲートアレイなど多端子ＬＳＩ素子に適用が拡大した。

最初に設計したＦＰＰ１ 60端子　　　　　　　54端子 多端子化展開 ピン数(本） 　　　　54 　　　　60 　　　64 　　　80 　　　100 リードピッチ(mm) 0.8 0.8 0.8 0.65 0.50 QFP1420外形

【参考文献】 日立製作所半導体事業部編纂「表面実装形ＬＳＩパッケージの実装技術とその信頼性の向上」技研情報センター 村上元；「薄型パッケージの開発」半導体産業人協会　会報「アンコール」事始　no.66，2010年5月号 川野辺徹、村上元；「IC」軽薄短小化を指向する電子部品、電子材料、1985年2月 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2015/6/5