1977年頃 ＥＰＲＯＭ用パッケージの開発 〜パッケージング〜

1977年頃、ＭＯＳＦＥＴのゲートの下部にトランスファーゲートを設け、そこに電子を保存し、データ消去は紫外線で行うＥＰＲＯＭがＩｎｔｅｌから開発された。 日立製作所武蔵工場はＥＰＲＯＭ用にパッケージとして、セラミックパッケージ基板と同じ線膨張係数を持つ透明アルミナであるサファイアの板を低融点ガラスで封止するＤＩＬＣ型やＬＣＣ型、キャップ部に透明ガラスを溶着するＤＩＬＧ型、マイコンＭＰＵにソケット実装で接続するＰｏＰ構造、ＥＰＲＯＭ内蔵マイコンなど透明窓付きのセラミックパッケージを開発した。 最初のＤＩＬＣ型はＨＮ４６２７０８素子が搭載された。下図の左がその写真で、中央がマイコンＬＳＩの上にＥＰＲＯＭＬＳＩをＰｏＰ構造で積み上げ実装したもの、右がＥＰＲＯＭ内蔵マイコンＬＳＩを64ピンサイドブレーズタイプのセラミックパッケージに搭載し、紫外線透過ガラス付きキャップを低融点ガラス封止したものである。

写真撮影　渡辺二之

【参考文献】 蝉の輪会HP　http://www.seminowa.org/seminowa_archive2014/museum/muse_03_memory_pkg.pdf 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2015/6/5