1976年 ＴＡＢ技術、電卓用LSIなどに適用 〜パッケージング〜

TAB (Tape Automated Bonding)は、1968年ＧＥ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ）社により開発され、わが国では1974年三菱がアナログ時計、1976年シャープが始めて電卓用ＬＳＩに使用し、その後日本電気・東芝も追従し、1983年転写バンプ方式を松下電器産業�鰍ｪ開発、1980年代から1990年始に多ピンＡＳＩＣデバイスの本命と期待されたが、アウターリードの強度が弱く、表面実装型ＬＳＩ用パッケージとしては拡大することはなく、その後開発されたＱＦＰやＢＧＡなどのパッケージに替わっていった。 日本でのTABテープは、新藤電子工業�鰍ﾉ開発され、半導体メーカ各社は同社に製造を依頼した。その後三井金属工業・新光電気工業・凸版印刷などが事業化に乗り出した。

【参考文献】 (1) 高橋軍一；「フレキシブル（ＴＡＢ用）基板」高密度表面実装技術、　トリケップスＳＳ１１ (2) 松下電器産業�兜ﾒ；「ＴＡＢ技術のすべて」産業科学システムズ　1994年5月発刊 (3) 年表シャープの歩み 　　http://www.sharp.co.jp/corporate/info/history/voice/ 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2015/6/5