1976年
TAB技術、電卓用LSIなどに適用
〜パッケージング〜



TAB (Tape Automated Bonding)は、1968年GE(General Electric)社により開発され、わが国では1974年三菱がアナログ時計、1976年シャープが始めて電卓用LSIに使用し、その後日本電気・東芝も追従し、1983年転写バンプ方式を松下電器産業鰍ェ開発、1980年代から1990年始に多ピンASICデバイスの本命と期待されたが、アウターリードの強度が弱く、表面実装型LSI用パッケージとしては拡大することはなく、その後開発されたQFPやBGAなどのパッケージに替わっていった。

日本でのTABテープは、新藤電子工業鰍ノ開発され、半導体メーカ各社は同社に製造を依頼した。その後三井金属工業・新光電気工業・凸版印刷などが事業化に乗り出した。






【参考文献】
(1) 高橋軍一;「フレキシブル(TAB用)基板」高密度表面実装技術、 トリケップスSS11
(2) 松下電器産業兜メ;「TAB技術のすべて」産業科学システムズ 1994年5月発刊
(3) 年表シャープの歩み
  http://www.sharp.co.jp/corporate/info/history/voice/


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【最終変更バージョン】
2015/6/5