1975年 ＰＧＡの開発（世界初） 〜パッケージング〜

ＤＩＬ型パッケージでピン数は42ピン、64ピンと拡大させたがパッケージ形状が大きくなりプリント基板への実装効率の悪いパッケージになっていった。 そこで、ＤＩＬ型に替わりプリント基板への実装効率の高い52ピンＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型パッケージが1975年頃日立製作所武蔵工場で開発され、大型計算機用論理素子に採用された。シームウエルド封止型で、リードピンはアルミナセラミック基板でグリーンシートにプレス成型穴開けメタライズ後1600℃の温度で焼成後、釘状リードピンをセラミック穴に銀蝋付けした。 1985年頃には日立製作所で240ピンＰＧＡへとピン数が拡大して行った。パッケージ内の配線は導体メタライズしてフォトプロセスでパターン形成し多ピン配置が実現した。封止は、低融点ガラスが用いられた。 その後配線層が2層や3層となったり、ＰＧＡは多端子ＬＳＩの標準パッケージになっていった。1980年末には、電導度の高い銅配線を使う樹脂型基板が使われるようになった。

52ピンPGA 240ピンPGA

【参考文献】 　曽我政弘他；「HITAC M-170/M-180処理装置」日立評論Vol.57, No.9（１９７５−９） 　　 http://www.hitachihyoron.com/jp/pdf/1975/09/1975_09_10.pdf 　小林二三幸；「HITAC M680H/682Hのハードウエア技術」日立評論Vol.67　No.12（1985−12） 　　 http://www.hitachihyoron.com/jp/pdf/1985/12/1985_12_14.pdf 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2015/6/5