1973年 サイドブレーズ型パッケージの開発 〜パッケージング〜

1973年頃メモリ素子の大容量化に伴い、チップサイズは大きくなり、従来構造のパッケージに収納できなくなってきた。日立製作所武蔵工場技術陣は、より大きなメモリ素子を吸収できるリードフレームをセラミック本体の側面に取り付けるサイドブレーズ構造のパッケージを開発した。 サイドブレーズ構造のパッケージは、量産拡大と共に京セラ社などセラミックメーカにも生産委託され、セラミックメーカを通じて国内外の半導体メモリ製造会社に販売されるようになった。 下図の写真は、左から従来品、日立製サイドブレーズ品、京セラ社性サイドブレーズ品である。

旧構造ＤＩＬＣ搭載メモリ例 列ピッチ300ミルＤＩＬＣ適用メモリ 列ピッチ４００ミルタイプ22ピンセラミックパッケージ 日立製 日立製 京セラ社製

写真撮影　渡辺二之

【参考文献】 日立製作所　日立半導体30年史、 蝉の輪会HP　http://www.seminowa.org/seminowa_archive2014/museum/muse_03_memory_pkg.pdf 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2015/6/5