1998年 ウェ−ハ上に形成するW-CSP開発 〜パッケージング〜

沖電気工業は、1998年頃から拡散工程処理を終了したウエーハ上に再配線を行い、小型パッケージを形成するW-CSP （Wafer level Chip Scale Package)の開発を進め、2005年頃から携帯電話用IC/LSIへの展開が拡大させた。小型実装のメリットと、インダクタンス・抵抗などの成分が少なくなること、コンデンサや薄膜コイル形成などにより、高周波関連ICの適用、プリント基板内蔵化などへの展開も容易であるなどの特徴がある。 同種の手法は日立製作所でも開発されWPP（Wafer Process Package)と呼ばれた。

【参考文献】 小原洋一：「沖電気のCST次世代パッケージ戦略と99年の展望」VLSIシンポジウムPKG’９９産業科学システムズ（1998年12月） 西　邦彦；「日立のCST次世代パッケージ戦略と99年の展望」VLSIシンポジウムPKG’９９産業科学システムズ（1998年12月） 小林治文；「沖電気のパッケージ技術」実装開発戦略と2005年の展開、弟9回半導体新技術研究会シンポジウム2005年12月 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2010/10/26