1994年 BGAの開発 〜パッケージング〜

1994年米国モトローラ社は、プリント配線基板上にN行×M列にBGA基板を配列し、基板の反りを 6ミル(0.15mm）に押さえる工夫（応力緩衝スリット）をした基板に、LSIを組立搭載し、樹脂モールド後、裏面にはんだボールをリフロー方法で取り付けたBGA基板がBGA（Ball Grid Array）に適しているとして特許出願した。この構造は日本でも特許登録（3493088）された。 この構造をOMPAK（Over Mold Package）と呼び、樹脂基板とはんだボールの組合せ構造の先駆けとなった。樹脂基板はBT（Bismaleimide−triazin)やFR−4基板で、基板寸法６３W×１８７L×0.35T程度として、LSIの搭載端子数に応じて、はんだボール数とBGAの寸法サイズを変え、行と列の配置数を変え、組立コスト低減を図りQFP並みのコストを実現させるとした。 プリント基板にN行×M行にLSIを搭載してBGAを組立てる方法は、その後FBGA（Fine pitch BGA)やSiP（System in Package)など樹脂基板へのLSI組立方法へと継承されている。

特許　3493088 (平15.11.14)

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