1994年
ワンバス式ウェーハ洗浄装置
～エッチ・洗浄・研磨～
半導体プロセスにおけるバッチ式のウェーハ洗浄工程は複数の薬液に浸漬させて不純物やパーティクルを除去する[1]。従来の洗浄装置は各薬液をいれた処理槽を並べ、ウェーハを入れたバスケットを順次浸漬させてゆく複槽式であった。1994年、大日本スクリーン(現SCREENホールディングス)は1つの処理槽で純水置換しながら薬液を交換して一連の洗浄処理を行うワンバス式洗浄装置(FS-820L)を発表した。各薬液による洗浄処理の間でウェーハを大気に晒すことがなくなるため高清浄度の洗浄が可能になり、同時に洗浄装置の大幅なコンパクト化、省エネルギー化が図られた。1995年には洗浄後の減圧乾燥も可能になった。
2001年には300㎜ウェーハ対応のワンバス式洗浄装置(FC-3000)が発売され、300㎜バッチ洗浄処理の主流になった。薬液交換時には純水置換に変わって純水シャワー洗浄になり、スループットが大幅に向上された。
【参考文献】
[1]1970年代：RCA洗浄
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Ver.001 2020/12/25