1988年

塗布現像装置

～装置・材料/リソグラフィ～

フォトリソグラフィのプロセスは、①フォトレジスト塗布、②プリベーク、③露光、④現像、⑤ポストベーク、⑥UVキュアの順で処理される。装置としては、フォトレジストを塗布・現像するスピンナー、プリ・ポストベークするベーク炉、UVキュアする紫外線照射装置からなる。これらの装置は、1960年代にGCAにより商品化された。1970年代には、これらの機構を接続し、ウェーハをベルト搬送して連続処理するようになった[1]。
1988年、東京エレクトロンはベルト搬送からロボットアーム搬送方式に替え、処理室を多段にして、高スループット化、省スペース化した塗布現像装置（CLEAN TRACK™ MARK Ⅴ）を発表した[2] 。1990年代にはリソグラフィに化学増幅系フォトレジストが使われるようになり、フォトレジストの塗布・現像工程は複雑化し精密な制御が必要になった。様々な処理室を多段に設けてロボットアーム高速にウェーハ搬送するこの方式は塗布現像装置の標準になった。また1990年代には多層配線の塗布型の低誘電率絶縁膜形成にもこの方式の塗布現像装置が用いられるようになった。

【参考文献】
[1] TEL Clean Track MarkⅡ　Chip History
[2] コータ・デベロッパ－（MARK V)　半導体歴史館 開発ものがたり

　

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