SEMIの発足

1970年

SEMIの発足

～装置・材料/ファブ・共通～

1950年代に始まった半導体産業は、1960年代には半導体製造装置や材料のサプライ・チェーンが整って大きく発展した。こうした背景から、半導体製造装置や材料の標準化や行政への働きかけが必要となり、1970 年に半導体業界団体としてSEMI（Semiconductor Equipment and Materials Institute）が米国カルフォルニア州で発足した（1987年にSemiconductor Equipment and Materials Internationalに改称>^[1]。
1971年には、半導体製造装置や材料の展示会（現在のSEMICON West）が開催された。その後、セミコンショーはヨーロッパ（1975年）、日本（1977年）、韓国（1987年）、中国（1988年）、シンガポール（1993年）、台湾（1996年）で開催されるようになった。
1973年にはSEMIスタンダード委員会が設置され、シリコンウェーハ口径や厚さ、オリエンテーションフラット(結晶軸方向を示す印)などの業界規格化が進められた。その後、製造装置の安全性確保やFA化などの標準規格化活動にも展開された。

日米貿易摩擦が激しさを増す中、1985年にSEMI Japanが設立され、日米の半導体企業と装置・材料企業が協働的な活動を模索する日米トレード・パートナーズ会議が開催された。その後この会議はITPC（International Technology Partners Conference）となり、半導体産業の世界的な発展を追求する国際会議となった。SEMI Japanに続いて、SEMI Korea（1988）、SEMI Europe（1989）、SEMI Singapore（1993）、SEMI Taiwan（1995）、SEMI China（2002）、SEMI India（2008）が設立されて、国際的に公正なサプライ・チェーンの構築・発展に向けた活動が続けられている^[2]。

【参考文献】
[1] SEMIのあゆみ（SEMI OEG)
[2] SEMI Japan

[最終変更バージョン]
Ver.002/ 2019/12/18