2013年 シリコン・フォトニクス開発の活発化（Intel、PETRA、他） ～パッケージング技術～

Intel社がラックスケール・アーキテクチャと、これに向けた100 Gbit/sの転送速度のシリコン・フォトニクス技術を発表。 ラックスケール・アーキテクチャは、CPU、ストレージ、ネットワークなどのデータセンターを構成するハードウェアを抽象化、 ソフトウェアで設定を変更することにより、用途や必要性能に応じてシステムを変更・拡張する事ができる。シリコン・フォトニクスは、 シリコンチップ上に光通信に必要な電子回路、光回路素子を集積し、高性能・小型・安価な光トランシーバを実現する技術で、 これを用いることにより前記のCPU、ストレージ、ネットワーク間を広帯域・低レイテンシで接続可能となる。 半導体/パッケージング技術の視点では、背景としてムーアの法則によるICチップ上トランジスタ集積度向上ペースの鈍化があり、 多数の分散したICチップ間を、距離を超えて統合・集積する事により、システムレベルでの性能向上ペースを維持する技術と見ることができる。 シリコン・フォトニクスは世界的に開発が活発になっており、日本でも技術研究組合 光電子融合基盤技術研究所(PETRA)を中心に実用化を目指した開発が行われている。

図1　シリコン・フォトニクスによる5mm角の光トランシーバ（NEDO/PETRA提供）

【参考文献】 [1] http://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/intel-rack-scale-architecture.html [2] http://cloud.watch.impress.co.jp/docs/column/virtual/20130730_609512.html [3] http://www.intel.com/content/www/us/en/research/intel-labs-silicon-photonics-research.html [4] http://eetimes.jp/ee/articles/1301/22/news034.html [5] http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20100728_383742.html [6] http://www.nedo.go.jp/news/press/AA5_100367.html 【移動ページ】 パッケージング技術該当年代へ 【最終変更バージョン】 rev.001 2016/07/27