あすか：65nmの微細化技術を使ったSOC(System on Chip)半導体 製造プロセス技術の 開発、試作、２001-2005年、12社　250名の技術者、予算840億円 2006年にはあすか�Uがスタートした。

MIRAI：45nmの微細化技術を使ったSOC半導体製造プロセス技術の開発、試作、 2001-2007年、24社＋20大学　150名の技術者、予算200億円、筑波クリーン ルーム活用

HALCA：SOC半導体の製造システム構築、ミニファブ、省エネ技術の推進、 2001〜2003年、14社　35人名の技術者、予算80億円

ASPLA：90nmSOC半導体の試作、製造プラットフォームの構築、2002-2005年、 11社資本金18.5億円、150名の技術者、

EUVA：極端紫外線露光システム2002年-,　10社,　30名の技術者、資本金9.5憶円

DIIN：SOC半導体の超短納期生産の開発、２001〜2007年、12社　120名の技術者、予算125億円

CASMAT：次世代半導体材料技術研究組合、2003年-, 先端半導体材料の評価研究、材料メーカ7社がNEDOの助成金を受けて研究活動