ハイブリッドのチャンピオン
東京三洋電機の大出力厚膜IC「STK003」
ハイブリッドICとして一世を風靡したのが米IBM社の「SLT( Solid Logic Technology)」。複数のセラミッツク基板上に厚膜技術とチップ部品を用いて回路を形成し、三次元的に積み上げた基板間を相互接続したものだ。同社の第3世代計算機「360シリーズ」の論理回路素子として用いられて話題になった。
これに対して日本では民生電子機器用や自動車用が主流。なかでも写真に示した東京三洋電機の大出力厚膜IC「STK003」はステレオ用アンプとして日本のステレオ生産の70％近くに採用され、思わぬヒット商品となった。それを聞いた松下幸之助氏が同社工場を訪問した話は今も語り草になっている。
ヒットの秘密兵器が「IMST(絶縁金属基板技術)」。アルミ基板の表面を酸化してアルマイト層を形成し、その上にプリント基板用の接着剤を塗布した銅箔を密着させ、熱の発生によって銅箔が膨れ上がるのを防いだ。
(三浦敬男氏提供)
第Ⅱ部 おわり