日本半導体イノベーション５０選 （Ｔ-４ １９７０年代）
自動ダイシング装置の開発と製品化
ディスコ（当時 第一製砥）は、1975年年世界初の全自動ダイシング装置を開発。これまでは、"ガラス切り"によるスクラビング方式であったが、新たに開発された装置は、40μm程度の薄いダイヤモンドの円盤を回転させて、純水を流しながら切削する、大胆且つ、画期的な装置であった。
これによりチップに対する損傷と、切りくずの付着が大幅に減少し、生産性の飛躍的な向上が達成された。その後、この分野に東京精密も参入し日本が世界市場を席巻している。
| ディスコが開発した自動ダイシング装置 DFD-2H |
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| （DISCO HPより） |