巻号(発刊年月) |
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2017年 1月号 (VOL.68, NO. 1) |
特集:デバイス&マテリアル
テラヘルツ波帯小型受信機、窒化ガリウムHEMT
【目次】
ハイパーコネクテッド・クラウドを牽引する先端デバイス,実装技術,材料技術
数十Gbpsの高速無線通信に向けたテラヘルツ波帯小型受信機
チップ間広帯域信号伝送を実現する2.1次元有機パッケージ技術
高性能サーバの小型・高密度化を実現する3次元実装技術
高速インターコネクト用低コストアクティブオプティカルケーブル
小型・薄型の電子機器向け熱輸送技術 -樹脂製ヒートパイプ-
革新的デバイス創製に向けたナノカーボン材料技術
ぶつからない車の実現を目指す車載レーダー向けミリ波デバイス・回路技術
呼気中のアンモニア成分だけを選択的に素早く測定できる携帯型呼気センサー
Fan Out Wafer Level Package技術によるテラヘルツ対応アンテナ一体型モジュール
窒化ガリウムHEMT技術のパワーエレクトロニクスへの応用
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2012年 7月号 (VOL.63, NO. 4) |
特集:画像LSI
H.264/AVCコーデック技術、車載向けグラフィックスSoC
【目次】
高画質と低消費電力を実現するH.264/AVCコーデック技術
3Dグラフィックスシステムの開発環境
動画像圧縮を支えるプラットフォーム
3Dグラフィックスオーサリングシステム:CGI Studio
HMIシナリオ製作用オーサリングシステム:Inspirium HMI-Studio
全周囲立体モニタシステム用車載向けグラフィックスSoC
組込みソフトウェア:Inspirium
画像LSIのハードウェア/ソフトウェア協調設計
先端テクノロジー向けLSI設計環境開発
画像LSIの低消費電力技術
大規模画像LSIの検証技術
チップ・パッケージ・プリント基板協調設計手法
画像LSI向け半導体パッケージング技術
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2012年 5月号 (VOL.63, NO. 3) |
特集:スーパーコンピュータ「京」
スーパーコンピュータ「京」のCPU SPARC64 VIIIfx
【目次】
スーパーコンピュータ「京」の概要
スーパーコンピュータ「京」のCPU SPARC64 VIIIfx
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2005年 7月号 (VOL.56, NO. 4) |
特集: 研究開発最前線
低誘電率絶縁材料、マルチコアプロセッサ、GaN-HEMT
【目次】
65 nm世代LSI用低誘電率層間絶縁材料
SoC用混載メモリ
FR-V用1チップマルチコアプロセッサ
GaN-HEMTを使用したW-CDMA基地局用高出力増幅器
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2004年11月号 (VOL.55, NO. 6) |
特集: システムLSI
MPEG-4ビデオコーデック、メディアプロセッサFR-V
【目次】
システムLSIへの富士通の取組み
低消費電力MPEG-4ビデオコーデックコア
モバイルマルチメディアプラットフォーム
メディア処理向けプロセッサFR-Vファミリ
超高速CMOSインタフェース技術
1チップ10ギガイーサネットスイッチLSI
IP/IPsec通信高速処理エンジンLSIセット
セキュリティ機能を搭載したネットワーク家電向けシステムLSI
デジタルTV対応PC向け権利保護LSI
新型ASIC:AccelArray
カバレッジ指向IPマクロインタフェース検証手法
システムLSI設計のためのタイミング設計CADツール
電源ノイズ解析のためのLSIノイズモデル
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2004年 5月号 (VOL.55, NO. 3) |
特集: CS100
90 nm CMOSデバイス、 Cu配線、量産ライン
【目次】
90 nm CMOSテクノロジの概要
90 nm CMOS超高速/低リークデバイス技術
90 nm CMOS Cu配線技術
90 nm CMOS開発・量産ラインの構築
90 nm CMOSシステムLSI:CS101シリーズ
90 nm CMOS ASICリファレンスデザインフロー
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2002年 1月号 (VOL.53, NO. 1) |
特集: システムLSI
0.11μm CMOS技術、メディアプロセッサFR400
【目次】
システムLSI市場展望
システムLSIソフトウェアの開発環境
100nm世代以降のシステムLSIに向けたリソグラフィCAD技術
システムLSI設計検証技術
0.11μm CMOS技術
低消費電力RAM IP化のための設計手法
超高速CMOSインタフェース技術
新メディアプロセッサFR400
地上波デジタル放送向けOFDM復調LSI
超小型マイクロカメラモジュール
シングルチップMPEG-2 AVエンコーダLSI
デジタルスチルカメラ向けシステムLSI:Millenniaシリーズ
高機能グラフィクスコントローラ
資源評価情報システム
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2001年 7月号 (VOL.52, NO. 4) |
特集: 研究開発最前線
VLIWプロセッサ、サブ100 nmトランジスタ、多層配線
【目次】
光ネットワーク用デバイス
システムLSI用VLIWプロセッサコア
サブ100 nm世代のトランジスタと多層配線技術
ナノテクノロジ
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2000年 5月号 (VOL.51, NO. 3) |
特集: インターネットを支える化合物半導体デバイス
波長ロッカ付レーザ、可視光半導体レーザ、76 GHz HEMT MMIC
【目次】
フォトニックネットワークシステムの技術動向
超高速光通信用デバイスの技術動向
WDMシステム用波長ロッカ付レーザモジュール
10 Gbps用APDレシーバモジュール
CATV伝送用光デバイス
動体通信用高効率パワーデバイス
準ミリ波帯送信/受信用増幅器MMIC
ミリ波無線システム用低コストRFモジュール
高速光通信用GaAs IC
化合物半導体デバイスの品質保証
可視光半導体レーザ
76 GHz 車載レーダ用HEMT MMIC
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1999年11月号 (VOL.50, NO. 6) |
特集: 電子機器・LSI設計CAD
スタンダードセルLSIレイアウトシステム:GigaGate
【目次】
仕様レベル設計検証システム:Supervise
論理等価性検証システム:ASSURE
記号モデル検査システム「BINGO」の適用事例
パフォーマンス指向論理合成技術
タイミングドリブン配置システム:SMINCUT + BIGWIG
大規模配線システム:GRP
スタンダードセルLSIレイアウトシステム:GigaGate
エンベデッドアレイLSIレイアウトシステム:GLOSCAD
静的タイミング解析ツール:Gista
電源網解析システム:POWER
高密度プリント板ノイズ解析システム:SIGAL
ブロック露光データ処理システム:BEXELWIN
通信機器設計用CADシステム:TCAD
FLAでのCAD研究
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1999年 7月号 (VOL.50, NO. 4) |
特集: 21世紀に向けた研究開発
サブ0.1μmCMOS、1.3μm帯半導体レーザ
【目次】
システムLSIコア技術-組込みプロセッサ-
サブ0.1μmCMOS技術
次世代LSIを支える材料技術
新材料技術による1.3μm帯の温度特性の優れた半導体レーザ
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1998年 3月号 (VOL.49, NO. 2) |
特集: システムLSI
グラフィクス用プロセッサ:Pinolite、携帯電話用LSI
【目次】
システムLSIの現状と動向
PC向け三次元グラフィクス用幾何変換プロセッサ:Pinolite
システムLSI向けCPUコア
MPEG-2システムLSI
マルチメディアオーディオ用DSP
携帯電話用LSI
メモリにおけるビジネス展開
システムLSI新設計手法の導入
システムLSIソフトウェアの開発環境と実行環境
システムLSI設計の検証技術
低消費電力技術
次世代CMOSロジックLSIプロセスモジュール技術
富士通IPハイウェイ
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