東芝社関連記事 東芝レビュー掲載記事 巻号（発刊年月) 目 次（冊子のタイトルをクリックしてください。目次を表示します。） 75巻6号（2020年11月） 特集：高効率化で省エネ社会を支えるディスクリート半導体技術 パワーMOSFET、IGBT、1.2kVSiC MOSFET、MOS型GaN素子 【目次】 ディスクリート半導体技術の最新動向と展望 次世代大容量通信用電源向け低耐圧パワーMOSFET技術 家電製品から送配電機器まで省エネに貢献するIGBT SBD内蔵で信頼性を向上させた1.2kVSiCMOSFET 高速データ通信を支える低静電容量TVSダイオード IEC62368-1に対応し電源ラインの堅牢な保護が可能なeFuseIC チップ積層によるフォトリレー小型化技術 高精度なモデルベース開発を実現するIGBT素子モデル 高チャネル移動度と高信頼性を両立させたMOS型GaN素子を実現するプロセス技術 74巻6号（2019年11月） 特集：CPSを支えるストレージ・半導体技術 CPSのセキュリティーを確保するセキュアMCUプラットフォーム技術 【目次】 トレンド CPSを支えるストレージ・半導体技術における東芝グループの最新動向 CPSのセキュリティーを確保するセキュアMCUプラットフォーム技術 73巻6号（2018年11月） 特集：未来のクルマを支える東芝の車載用半導体技術 センシング技術、車載モーター制御IC、車載無線通信IC 【目次】 次世代の自動車のトレンドCASEに適した東芝の車載用半導体技術 自動車の安全運転を可能にするセンシング技術 車載用モーターシステムの小型化に貢献するドライバー混載IC技術 車載用無線通信ICとオーディオパワーアンプの低消費電力化技術 車載機器の小型・軽量化を可能にする半導体リレー用パワーデバイス技術 電動式パワーステアリングシステムの小型化を可能にする半導体技術 エコカー用の電池監視システムの性能向上に寄与する半導体デバイス技術 車載用半導体製品の信頼性を高めるEMC・熱設計フロントローディング技術 車載用半導体製品の品質を作り込む信頼性・解析技術 72巻5号（2017年11月） 特集：電源管理とエネルギー利用の効率化を支える半導体技術 低消費電力プロセッサー TZ1201XBG、SIMO型DC-DCコンバーター 【目次】 トレンド エネルギー利用率の向上に寄与する半導体デバイスの歩みと今後の動向 モバイル機器の高機能化を実現する高性能LDOレギュレーター HVDCに適したスイッチングデバイスPPI 適用分野が拡大する新材料パワーデバイスの進化 クライアントSSD向けの省スペースで低消費電力なパワーマネジメントIC モーター制御機能とパワーマネジメント機能を併せ持つIC PMMCD ウエアラブル端末向け低消費電力プロセッサー TZ1201XBG 広負荷電力範囲で高い変換効率を実現したIoT機器向けSIMO型DC-DCコンバーター 71巻6号（2016年12月） 特集：機器の進化を支える半導体パッケージ・実装技術 EMC評価・実装シミュレーション、16段積層NAND型フラッシュメモリ 【目次】 東芝の半導体パッケージ開発の歩みと今後の取組み 半導体製品の耐ノイズ設計を支援するEMC評価・実装シミュレーション技術 ストレージプロダクツ向けのプリント回路板開発でのDFM適用 半導体パッケージにおけるスパッタ成膜法を適用した電磁波シールド膜形成技術 TSV技術を用いた世界初の16段積層NAND型フラッシュメモリパッケージ 小型で高い絶縁性能を確保した車載インバータ用光絶縁型IGBTゲートプリドライバTB9150FNG カーオーディオ用4chパワーアンプICの小型・軽量パッケージング技術 半導体部品向け超小型パッケージのローコスト化技術 IoT向けマイクロプロセッサApPLiteTZ1001を搭載した環境センシングロガー 69巻8号（2014年8月） 特集：進化する車載用半導体技術 モータ制御マイコン、画像認識プロセサVisconti 【目次】 車載用半導体の技術動向と自動車の環境性向上，安全化，及び情報化へ向けた東芝の取組み 高速で高効率的な車載用モータ制御マイコン 自動車の電動化と高性能化を支える車載用モータドライバIC 車載用電子制御ユニットの高性能化と小型化に貢献する新世代LV-MOS 車載用リチウムイオン電池監視ICにおける機能安全技術 安全運転を支援する画像認識プロセッサViscontiファミリー 車載用マイクロコントローラの機能安全と故障注入テストシステム Bluetooth（†）と無線LANの車載用コンボチップ 車載インフォテインメントシステム向けNAND型フラッシュメモリ 67巻4号（2012年4月） 特集：半導体の進化を支えるリソグラフィ技術 電子ビームマスク描画装置 EBM-8000、EUVリソグラフィ技術 【目次】 半導体リソグラフィ技術の動向と東芝の取組み 計算科学を用いたリソグラフィ設計技術 半導体デバイスの微細化を支えるOPC技術とDFM技術 半導体マスク製造技術の革新 電子ビームマスク描画装置EBM-8000 次世代マスクプロセスに対応するドライエッチング装置ARES 先端半導体デバイスの製造を支えるマスク欠陥検査装置技術 写像投影光学系を用いた電子ビームEUVマスク欠陥検査装置EBeyeM 半導体デバイスの微細化を実現するEUVリソグラフィ技術 光ナノインプリントリソグラフィ技術 自己組織化リソグラフィ技術 66巻9号（2011年9月） 特集：半導体不揮発性メモリ 64 Gビット MLC（2ビット/セル) NANDフラッシュメモリ、スピン注入書込みMRAM 【目次】 半導体不揮発性メモリの技術動向と展望 SSDの発展を支える技術 24nm64GビットMLC（2ビット/セル）NANDフラッシュメモリの設計技術 超大容量不揮発性ストレージを実現する3次元構造BiCSフラッシュメモリ 垂直磁化方式のMTJ記憶素子を用いたスピン注入書込みMRAM NANDフラッシュメモリの書換え条件とデータ保持寿命 半導体メモリの大容量化を支えるパッケージング技術 65巻1号（2010年1月） 特集：ディスクリート半導体 高耐圧パワーMOSFET（πMOS、DTMOS） 、1.2 kV級SiC縦型MOSFET、高輝度LEDランプ 【目次】 ディスクリート半導体の技術動向と展望 特性改善と低価格化を両立した低耐圧パワーMOSFET 電源回路向け高耐圧パワーMOSFETπMOS-VII及びDTMOS-IIシリーズ 拡大する応用分野に対応して改善を続けるIGBT 高効率で小型の電源用パワーIC 高温で動作する低損失の1.2kV級SiC縦型パワーMOSFET Siホール素子を用いた高性能な磁気センサ 携帯電話に適したUSB2.0スイッチIC 車載への適用が進む高輝度LEDランプ 高出力電流と小型化を実現したIGBT／パワーMOSFET直接駆動フォトカプラ ディスクリート半導体の進化を支えるパッケージング技術 63巻11号（2008年11月） 特集：大電力パワーデバイスと応用製品 電力変換技術、高耐圧大電流IEGT、鉄道車両用主変換装置、産業用ドライブ装置 【目次】 大電力パワーデバイスを適用した電力変換技術 高耐圧大電流IEGT IEGT適用による鉄道車両用主変換装置の小型・軽量・高効率化 IEGT適用による産業用ドライブ装置及び電力用変換装置の省エネと小型・高効率化 61巻6号（2006年6月） 特集：Cellからの始まり 次世代プロセッサCell Broadband Engine、SuperCompanionChip 【目次】 CellBroadbandEngineの設計思想 次世代プロセッサCellBroadbandEngine Cellを生かすSuperCompanionChip Cell電源システム Cellリファレンスセット概要 Cellリファレンスセットのハードウェア構成組み Cellリファレンスセットのソフトウェア構成 Cellプログラム実行環境 Cellソフトウェア開発環境 CellAudioVisualアプリケーション Cell画像処理アプリケーション 59巻8号（2004年8月） 特集：半導体プロセス技術 先端リソグラフィ技術、高性能配線技術、次世代微細加工技術、高密度実装技術 【目次】 新材料，新プロセス技術と微細化技術の融合に向けて 半導体プロセス技術の進歩と課題 先端リソグラフィ技術の課題と革新 高性能トランジスタ技術 高性能配線技術 次世代微細加工技術 高密度実装技術 ディスクリートデバイスプロセス技術 58巻5号（2003年5月） 特集：システムオンチップのプラットフォーム "MeP" オープン プラットフォーム MeP、SoCを構成するCPUコア、TX System RISC 【目次】 システムオンチップのオープン プラットフォーム MeP システムオンチップの普及とMeP MePにおけるSoC開発手法 SoC時代のシステム・ソフトウェアサポート SoCを構成するCPUコア TX System RISC MeP応用MPEG-2コーデックLSI DVDプレーヤ用1チップLSI TC90600FG 57巻1号（2002年1月） 特集：モバイル・情報家電を支えるシステムLSI １チップデジタルTV用LSI、MPEG-4 対応システムLSI、ICカード応用とシステムLSI技術 【目次】 デジタル機器の創造に貢献するシステムLSI 半導体技術の進歩とシステムオンチップ システムLSI設計技術の課題と革新 １チップデジタルTV用LSI MPEG-4LSIにおけるシステムLSI技術 SDカードとSDホストコントローラLSI ICカード応用とシステムLSI技術 56巻1号（2001年1月） 特集：モバイル・ネットワーク時代のメモリLSI 512 Mビット NAND型フラッシュメモリ、256 Mビット SDRAM 【目次】 新世代メモリ技術の動向 新分野を開拓するフラッシュメモリ モバイル時代のSRAM技術 ブロードバンドネットワーク時代のDRAM技術 新不揮発性メモリChainFeRAM 実装高度化を進展させるパッケージ技術 55巻1号（2000年1月） 特集：ディスクリート半導体 高周波デバイス、光センサ、光伝送デバイス、パワーモジュール 【目次】 ますます性能をあげるディスクリート半導体技術 移動体通信を支える高周波デバイス 省エネルギー化を推進するパワーデバイス 低損失・小型化を実現したCompact-IPM 多彩な用途に広がる光センサ オーディオ・ビデオ・コンピュータネットワーク用光伝送デバイス 小型化要求にこたえる超小型パッケージ及び複合デバイス 54巻11号(1999年11月） 特集：先端半導体デバイス技術 SOI技術、EB描画装置、60GHz帯MMIC、10 Gbps変調器集積化光源 【目次】 先端半導体デバイス基礎技術の研究動向 高速低消費電力SOI技術 シリコン酸化膜技術 超LSI用フォトマスク製作を実現したEB描画装置・欠陥検査装置 BCB薄膜誘電体層を持つ60GHz帯MMIC増幅器 10Gbps変調器集積化光源 ダイオードより低いオン電圧を持つ600V系トレンチゲートIGBTの設計 53巻10号（1998年10月） 特集：CMOSセンサと映像入力システム 1/4インチVGA CMOSセンサ、ディジタルスチルカメラ PDR-5 【目次】 CMOSセンサと画像入力装置の将来展望 1/4インチVGACMOSセンサ 35万画素CMOSセンサを用いたディジタルスチルカメラPDR-5 CMOSセンサモジュールの超小型実装技術 52巻12号（1997年12月） 特集：システムオンシリコン時代における半導体キー技術 32ビットTXシステムRISCプロセッサ TX19、ロジック混載DRAMコア技術 【目次】 システムLSIコア技術の動向 システムオンシリコン時代の低電力回路技術 2電源電圧利用の低消費電力LSICAD ロジック混載DRAMコア技術 大容量・低消費電力不揮発性メモリ混載CMOSロジックLSI技術 32ビットTXシステムRISCプロセッサTX19 VSIアライアンスとIPコアの活用技術 ソフトウェア部品化とハードリアルタイム処理技術 ハードウェア／ソフトウェア協調シミュレーションのためのモデリング技術 インタラクティブビヘイビア合成環境 システムオンシリコン時代のテスト容易化設計 先端デバイスを支えるパッケージ技術 半導体デバイスの最近の故障解析手法 52巻２号（1997年2月） 特集：次世代パワーデバイス 電子注入促進型トランジスタ (IEGT)、光トリガサイリスタ 【目次】 次世代パワーデバイスの動向 電子注入促進型トランジスタ(IEGT) システムパワーIC実現のための高耐圧SOI技術 2.5kV平型IGBTおよびその応用技術 トレンチゲートIGBTとトレンチパワーMOSFET 高耐圧・大容量GTOと光トリガサイリスタ 51巻11号（1996年11月） 特集：半導体デバイス 64 MビットNAND型フラッシュメモリ、32ビットマイクロコントローラ 【目次】 マルチメディア時代のビジュアル系LSIの技術動向 1Mビット133MHz同期型パイプラインバーストスタティックRAM 64MビットNAND型フラッシュメモリ ビデオCDシステム用MPEG1システムビデオ・オーディオデコーダ 太陽電池駆動可能な携帯通信機器用液晶コントローラドライバ 0.3μmASICファミリTC220／TC222／TC223シリーズ 16ビットMUX/DEMUX内蔵2.5Gbps光送受信モジュール 32ビットマイクロコントローラTLCSTM-900/H2シリーズ 小型家電製品向けマイクロコントローラTMP47C206 MAC内蔵マイクロコントローラ ポータブル機器対応InGaAlP系LEDランプTL×Uシリーズ PCカードモデム用小型・薄型フォトカプラTLP280/281およびフォトリレーTLP197G R3900プロセッサ応用ソフトウェアの開発環境 51巻9号（1996年9月） 特集：ULSI次世代基盤技術 DRAM技術、通信用超高速GaAsデバイス、高信頼性酸化膜技術 【目次】 ULSI基盤技術の動向 ギガビット時代のDRAM技術--6F2新型セル技術，低消費電力技術 超高速回路技術1.56nsALU高速演算回路技術 通信用超高速GaAsデバイス技術 極微細素子技術 高信頼性酸化膜技術--シリコン酸化膜絶縁破壊メカニズムの解明 ULSIリソグラフィー技術／データ処理技術 50巻12号（1995年12月） 特集：半導体デバイス プロセッサ“R3900”、マイコン“TLCSTM-900”、赤色半導体レーザ 【目次】 マルチメディア時代の半導体技術動向 システムオンシリコン セルベースIC 高性能低消費電力プロセッサR3900 16ビットマイコンTLCSTM-900シリーズ 高速MCU対応リアルタイムエミュレータ モデル25 500Mバイト/s18MビットラムバスDRAM 同期型1Mビット高速パイプラインバーストSRAM 低ノイズ・高速CCDリニアイメージセンサ 高性能・低価格 通信機器用フォトリレーTLP597G/TLP227Gシリーズ ディジタルビデオディスク用赤色半導体レーザ 高直流耐圧GTOサイリスタ 導電性バンプ層間配線構造のプリント配線板 ロジックデバイスの解析技術 50巻6号（1995年6月） 特集：ＵＬＳＩ ＣＡＤ 機能設計支援システム "ＳＵＰＥＲＶＥＮＣＨ"、ＡＳＩＣのレイアウト技術 【目次】 ＵＬＳＩＣＡＤの技術動向 機能設計支援システム"ＳＵＰＥＲＶＥＮＣＨ" ＡＳＩＣテスト設計サポートシステム 高性能ＡＳＩＣのレイアウト技術 探索空間を縮小する高位合成手法 レジスタ転送レベルの自動テスト生成システム"ＦＵＮＴＡＳＳＩ"
